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基础
机器视觉标定指南
了解如何精确校准您的工业相机以实现微米级测量精度。包含详细的步骤和软件配置建议。
schedule 15 min
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进阶
复杂表面照明策略
针对高反光和不规则表面的高级打光技巧,利用多光谱和偏振技术提升缺陷检测率。
schedule 25 min
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开发
GenICam SDK 集成入门
使用 C++ 和 Python 快速接入 OpticPrecision 相机,实现图像抓取与参数控制的自动化脚本编写。
schedule 40 min
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精选白皮书
深度学习在半导体晶圆检测中的应用前瞻
随着半导体工艺节点向亚纳米级推进,传统的基于规则的机器视觉已难以应对复杂的微观缺陷模式。本白皮书深入探讨了结合高分辨率工业相机与边缘 AI 芯片的最新架构。
通过对比分析实际产线数据,揭示了如何通过特定波长的成像优化结合神经网络模型,将晶圆划痕和颗粒物检测的误报率降低 40%,同时保持极高的吞吐量。
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晶圆检测深度学习白皮书_2024.pdf
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